通信开关电源冷却技术的设计首先要是满足行业各项技术性能要求。为更加适应通信机房的特殊环境使用环境，要求其冷却方式对环境温度变化适应性强。目前整流器常用的冷却方式有自然冷却、纯风扇冷却、自然冷却和风扇冷却相结合三种。自然冷却具有无机械故障，可靠性高;无空气流动，灰尘少，有利于散热;无噪音等特点。纯风扇冷却具有设备重量轻，成.

1．电镀电源体积小、重量轻：体积与重量为可控硅电镀电源的1/5-1/10，便于您规划、扩建、移动、维护和安装。2．电镀电源节能效果好：开关电源由于采用了高频变压器，转换效率大大提高，正常情况下较可控硅设备提高效率10%以上，负载率达70%以下时较可控硅设备提高效率30%以上。3．电镀电源输出稳定性高：由于系统反应速度快（微秒级），对于网电

周期性结构化、地域转移是半导体投资两大逻辑:半导体行业投资的重点在于两点:1、技术、产能的区域性转移,其中中国大陆是投资的重点;2、设计、制作、封装的结构化投资,三者在不同地域和时点投资价值不同。随着中国封测、制造产业的日趋完善,未来投资机会更多的出现在设计领域。设计行业近年来增速高于行业整体水平,行业集中度较低,未来做大做强提.

桥式整流器(整流桥)产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。桥式整流 器品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等，有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到 1600V。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥.

芯片的封装种类发布日期：2011-11-09 10:13芯片的封装种类球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。.

集成电路基础及应用集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模 小规模三类。其封装又有许多形式。“双列直插”和“单列直插”的最为常见。消费类电子产品中用软封装的IC，精密产品中用贴片封装的IC等。集成电路是一种采用特殊工艺，.